반응형 검사장비2 유리기판 대장주 관련주 전망 유리기판 대장주 관련주 전망AI 반도체 시장이 커지면서 HBM, 첨단 패키징, 반도체 기판을 둘러싼 기술 경쟁도 빠르게 치열해지고 있습니다. 이 과정에서 차세대 반도체 패키징 핵심 기술 가운데 하나로 꼽히는 것이 바로 유리기판 Glass Substrate입니다. 과거에는 유리기판이 먼 미래의 기술이나 연구개발 단계의 테마처럼 받아들여졌다면, 2026년에는 분위기가 상당히 달라졌습니다. 삼성전기와 SKC 계열 앱솔릭스가 실제 투자와 고객 평가, 양산 준비에 나서고 있으며 관련 장비 기업들도 TGV 가공과 검사 장비를 준비하면서 산업 생태계가 구체화되고 있기 때문입니다.다만 유리기판 관련주는 AI 반도체 투자심리에 영향을 크게 받습니다. 특히 최근 반도체주 급락장에서 확인됐듯이 실적과 무관하게 미국 기술주,.. 2026. 9. 18. 유리기판 대장주 관련주 유리기판 대장주 관련주 전망유리기판 대장주 관련주 전망을 볼 때 가장 먼저 이해해야 할 핵심은 유리기판이 단순한 테마성 소재가 아니라 차세대 반도체 패키징 구조와 맞물려 있다는 점입니다.기존 반도체 기판은 유기 소재 기반의 패키지 기판이 주류였지만, AI 반도체와 고성능 컴퓨팅용 칩은 더 많은 칩렛, 더 촘촘한 배선, 더 높은 전력 효율, 더 안정적인 열 제어를 요구하고 있습니다. 이 과정에서 유리기판은 기존 기판의 한계를 보완할 수 있는 차세대 소재로 주목받고 있습니다. 인텔은 2023년 차세대 첨단 패키징용 유리기판을 공개하며 2030년 패키지 내 1조 개 트랜지스터 구현 목표와 연결해 설명했고, 이 흐름은 유리기판 관련주가 단기 테마를 넘어 중장기 성장 산업으로 평가받는 배경이 됐습니다.유리기판 관.. 2026. 5. 29. 이전 1 다음 반응형
